2025年11月10日，北京 – 亚洲消费电子展（CES Asia 2026）将于2026年6月10日至12日在北京举办，本届展会以“立体协同·智行未来”为核心，重磅打造未来出行生态展区。道通航空、博歌自动化等全球智能出行领域领军企业将强势领衔，集中展示低空飞行、自动驾驶、空地协同等领域的突破性技术与解决方案，全景呈现从“二维公路”到“三维空间”的出行革命，助力构建高效、安全、绿色的未来出行新生态。

未来出行生态展区汇聚超300家产业链核心企业，覆盖低空飞行器、自动驾驶系统、智能交通管控、绿色能源供给等关键环节，构建完整产业生态闭环。道通航空作为全球领先的智能飞行解决方案提供商，将携空地一体集群智慧AI解决方案及多款重磅新品亮相，其新一代Autel EVO III系列旗舰AI无人机，搭载高算力平台与Autel OmniLink组网技术，支持语音或文本指令生成任务航线，实现25千米远距离高清图传与50分钟超长续航，可满足智慧安防、智慧交通等全场景作业需求；同步展出的道通多旋翼AI无人值守平台2，支持固定式与车载移动双模式部署，通过“端-边-云”一体化智能中枢，大幅降低人力成本与操作门槛。博歌自动化将聚焦自动驾驶核心技术突破，展示其针对城市通勤、园区物流等场景的L4级自动驾驶解决方案，凭借高精度感知融合算法与车路协同技术，实现复杂路况下的安全高效行驶，相关技术已在多地智能园区落地应用，通行效率提升40%以上。此外，展区还将呈现电动垂直起降飞行器（eVTOL）、无人运输平台、智能交通调度系统等前沿产品，全面勾勒未来出行图景。

展会创新打造“三大沉浸式体验场景”，让观众直观感受智能出行技术的应用价值。在“低空立体交通体验区”，将模拟城市低空航线运行场景，展示无人机物流配送、短途空中通勤等实际应用，呼应多地规划低空航道、推动低空经济发展的政策导向；“自动驾驶示范区”将设置封闭测试场地，观众可近距离观摩自动驾驶车辆的障碍物规避、自动泊车、编队行驶等核心功能，体验AI驱动的智能出行服务；“空地协同作业区”将呈现陆空两栖智能设备的协同运作，其中道通开拓者-150多功能智能运输平台，具备复杂地形适应性与AI智能任务规划能力，可实现补给、救援等多场景高效作业，重新定义地面装备能力边界。

为推动产业协同与技术落地，展会同期举办“未来出行产业高峰论坛”，邀请国家相关部委负责人、行业院士专家、企业领袖共同探讨低空经济政策法规、自动驾驶商业化路径、交通能源协同发展等核心议题。论坛将发布《2026未来出行产业发展白皮书》，解读行业发展趋势与技术演进方向，并组织“供需对接闭门会”，助力技术提供商、交通运营方、基础设施建设企业精准对接，加速创新技术的商业化落地。往届展会促成的智能交通合作项目中，已有多个实现规模化应用，其中低空物流配送网络已在部分城市试点运营，实现3分钟快速送达服务。

行业专家指出，随着AI、5G、物联网等技术的深度融合，智能出行已进入产业爆发的关键期，低空经济与自动驾驶的协同发展将重构交通格局。CES Asia 2026搭建的未来出行生态展区，不仅是前沿技术的展示窗口，更是产业资源整合与创新合作的核心平台，将推动出行产业从单点技术突破走向全域生态协同。

目前，CES Asia 2026未来出行生态展区参展报名通道持续开放，“最佳智能出行创新奖”申报也在火热进行中。展会主办方表示，将持续优化展区规划与配套服务，打造全球未来出行产业的核心交流枢纽。欢迎智能出行领域企业、投资机构、科研院所锁定席位，共同见证智能出行新篇章的开启，携手推动出行产业的智能化、立体化、绿色化发展。

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