2025年11月10日，北京 – 亚洲消费电子展（CES Asia 2026）将于2026年6月10日至12日在北京举办，本届展会以“全栈赋能·智融万物”为核心，打造覆盖“芯片-大模型-终端-应用”的全链条AI生态展区。小鹏汽车、行业头部芯片企业及AI应用服务商齐聚，集中展示端侧AI芯片、物理AI大模型、具身智能终端等颠覆性技术与全场景落地成果，全景呈现人工智能从底层算力到产业应用的完整生态布局，彰显AI技术“无处不在”的渗透力与变革力。

AI生态展区构建“四层核心生态架构”，覆盖人工智能产业全链路关键环节，吸引超400家产业链核心企业参展。在底层算力层，头部芯片企业将展示专为端侧AI优化的高算力SoC芯片，凭借本地化数据处理能力，实现智能终端离线状态下的快速响应，适配手机、智能手表、智能眼镜等多元设备，支撑翻译、健康监测等实时AI任务；配套展示的3000TOPS级高算力芯片方案，已成功应用于L4级自动驾驶车型，为复杂场景决策提供算力支撑。在大模型层，小鹏汽车将首发第二代VLA（视觉语言动作）大模型，创新性去除“语言转译”环节，实现视觉信号到动作指令的端到端直接生成，其720亿参数基座模型训练数据量相当于人类司机65,000年驾驶经验，可有效应对各类长尾场景。在终端载体层，人形机器人、AI汽车、飞行汽车等具身智能产品集中亮相，其中全新一代人形机器人搭载3颗高算力AI芯片，具备82个自由度与高度拟人的动作能力，计划2026年年底实现规模量产；AI汽车搭载的第二代VLA大模型衍生出“小路NGP”功能，使复杂小路平均接管里程提升13倍，还能识别交警手势、预判红绿灯。在应用场景层，覆盖智能出行、工业制造、智慧生活等多元领域，从Robotaxi全球服务部署到端侧AI实时翻译，从工业质检AI辅助系统到家庭智能管家，全面展现AI技术的普惠价值。

展会创新打造“三大沉浸式体验场景”，让观众直观感受AI生态的协同效应。在“端侧AI体验区”，观众可亲身操作搭载端侧AI芯片的智能设备，体验离线实时翻译、本地语音交互等功能，感受“无需联网即享智能”的便捷；在“具身智能互动区”，可近距离观摩人形机器人的灵活动作演示，体验AI汽车的高阶自动驾驶功能，见证物理AI大模型如何赋能终端设备理解物理世界、完成复杂任务；在“行业应用示范区”，将模拟工业质检、智慧物流、低空出行等实景，展示小鹏与高德合作的Robotaxi全球服务、西北首条低空自驾旅游线路等落地项目，呈现AI技术对产业效率的提升价值。

为推动AI生态协同与规范发展，展会同期举办“全球AI产业高峰论坛”，邀请国家相关部委负责人、行业院士专家、企业领袖，围绕端侧AI技术创新趋势、物理AI商业化路径、AI安全与伦理规范等核心议题展开深度研讨。论坛将发布《2026人工智能产业生态发展白皮书》，解读全栈AI技术演进方向与产业投资机遇，并组织“政企研供需闭门会”，助力算力提供商、模型开发者、终端厂商与行业客户精准对接，加速AI技术从单点突破到生态协同的规模化落地。

行业专家指出，人工智能已进入全栈创新与全域应用的新阶段，从底层芯片到上层应用的生态协同，正成为技术落地与产业升级的核心驱动力。CES Asia 2026搭建的全链条AI生态展区，不仅集中呈现了全球AI技术的最新突破，更推动形成“算力支撑-模型赋能-终端落地-场景迭代”的良性循环，助力人工智能产业高质量发展。

目前，CES Asia 2026 AI生态展区参展报名通道持续开放，“最佳AI创新奖”申报同步火热进行中。展会主办方表示，将持续优化展区规划与配套服务，打造全球人工智能产业的核心交流枢纽。欢迎AI领域企业、投资机构、科研院所锁定席位，共同见证全栈AI生态的融合发展，携手开启“智融万物”的全新篇章。

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