当全球科技产业进入“圈层协同、价值共创”的深水区，亚洲顶级科技盛会——CES Asia 2026正式官宣，定于2026年6月10日至12日在北京盛大举办。本届展会深度响应工业和信息化部、国家发展改革委、商务部等多部门联合发布的产业支持政策，精准锚定智能网联汽车、智能家居、消费电子三大万亿级赛道，全面覆盖AI芯片、端云协同、低空经济等十个千亿级消费热点，以八大核心展区构建亚洲顶尖科技圈层的核心对话场。对于志在链接全球资源、抢占产业高地的科技品牌而言，年前布局参展，意味着跻身行业精英圈层，与全球领军者共话趋势、共探机遇，为出海拓展与长期发展筑牢核心根基。

 

跻身冠军圈层，链接全球科技领军者

 

本届展会已汇聚华为、联想、中电集团、三星等全球行业领军者，形成“跨国巨头+本土龙头”的双核心引领格局，构建起高纯度的“冠军圈层”生态。这一圈层覆盖三大万亿级赛道的核心环节：智能网联汽车领域的800V HVDC架构、车路云一体化解决方案，智能家居领域的AI智能体、跨品牌互联技术，消费电子领域的2nm制程、AR前沿终端等核心创新方向，均有领军企业携标杆成果参展。年前锁定展位的企业，将与冠军企业同场竞技、共享资源，借助“近朱者赤”的圈层效应，媒体曝光量平均提升40%，快速打破品牌知名度壁垒。更可通过展会专属的“全球科技领袖圆桌”“产业链协同闭门会”，与领军企业高管、核心决策者面对面交流，探讨联合研发、资源共享等深度合作可能，往届此类活动促成的意向合作金额占总成交额的45%。

 

聚焦核心展区，共探千亿热点新机遇

 

八大核心展区（智慧生活+数字健康馆、智慧娱乐+运动科技馆、户外智能+移动生活馆、数字艺术科技+元宇宙生态馆、宠物科技产品馆、人工智能+交通运输生态馆、低空经济+智能机器人馆、电子元器件+未来工厂馆），成为顶尖科技圈层的细分对话场景，精准覆盖十大千亿级消费热点的前沿探索。在人工智能+交通运输生态馆，可与行业领袖共话SiC/GaN第三代半导体在车载领域的应用趋势；在智慧生活+数字健康馆，围绕端云协同AI助手、家庭健康监测生态等议题深化合作；在电子元器件+未来工厂馆，探讨2.5D/3D封装、异质整合等技术的产业化路径。展会采用“100%付费专业观众+三维资质审核”机制，确保入场者均为手握采购权、投资权的企业高管与研发负责人，62%具备直接决策权限，有效对接率较同类展会提升47%，让圈层对话直达商业核心。

 

参与顶层对话，共定行业未来趋势

 

顶尖科技圈层的核心价值，在于共同定义产业未来方向。本届展会以多部门联合政策为导向，围绕三大万亿级赛道的标准制定、技术演进、商业模式创新等核心议题，打造系列高端对话活动。“全球科技领袖峰会”“万亿赛道标准研讨会”等专属议程，邀请行业协会、权威机构与领军企业共同牵头，年前布局的企业可优先参与议题设置与标准草案编制，将技术优势转化为行业规则红利。针对AI芯片逐鹿、液冷散热渗透、储能系统升级等十大千亿级热点，展会特设“未来科技首发区”与趋势论坛，让圈层成员发布的创新成果成为行业风向标，输出的前沿观点成为全球产业布局的重要参考。通过“展前预热-展中对话-展后共识”的全周期机制，助力企业从趋势追随者升级为行业定义者，为出海拓展积累核心话语权。

 

精准资源对接，筑牢出海协同根基

 

展会构建的顶尖圈层，更是全链条资源对接的核心枢纽。目前已集结欧美、日韩、东南亚等核心海外市场的50+国际采购团，超800家海外买家组团到场，年采购额超600万元的企业占比达36%。年前报名企业可享受AI智能配对系统与采购商预匹配权益，基于业务属性精准锁定目标伙伴，将常规商务场景中数月的对接流程，在展会现场与核心决策层快速敲定。同时，圈层内汇聚200余家全球顶级投资机构，往届超30%的参展创新项目通过这一渠道获得融资，为技术产业化与出海扩张注入资本动力。此外，展会搭建的“创新领袖俱乐部”长效平台，将为圈层成员提供全年20+场行业沙龙、产学研对接活动，推动跨企业专利共享、供应链协同，让短期对话转化为长期合作，为出海之路构建稳定的生态支撑。

 

当前，CES Asia 2026核心展区展位预订率已突破55%，顶尖科技圈层的稀缺席位持续缩减。对于科技品牌而言，年前布局参展，不仅是加入一场展会，更是跻身亚洲顶尖科技圈层的战略选择——与冠军企业同行、与核心决策者对话、与全球资源对接，在共探未来中抢占出海先机。本届展会将持续发挥平台纽带作用，助力中国科技企业深度融入全球产业链高端环节，在圈层协同中实现价值跃升。

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