全球300+投资机构聚焦北京，AI与机器人赛道成融资热土，创新企业抢占资本化先机

（北京，2026年1月24日）—— 当科技创新进入“资本赋能”的深度融合阶段，亚洲顶级科技盛会CES Asia 2026正成为全球资本与创新项目对接的核心枢纽。本届展会正式确认将于2026年6月10日至12日在北京亦创会展中心举办，凭借对AI与机器人等前沿赛道的精准布局，已吸引全球300余家投资机构报名参与，其中涵盖高盛集团、红杉资本、IDG资本等国际顶级风投，以及华为、比亚迪等产业资本，形成“财务投资+产业赋能”的双重资本矩阵，为参展企业搭建起高效融资通道，成为洞察行业投资风向、实现资本化突破的战略平台。

当前，全球科技投资正呈现“向硬科技聚集、向核心赛道倾斜”的鲜明趋势。据《2026年人工智能与机器人产业链深度研究报告》显示，2025年中国AI领域融资事件数创历史新高，其中具身智能赛道融资总额同比暴增近2倍，成为资本最青睐的细分领域，行业整体正从成长期向成熟期过渡，技术突破与商业化落地并重的项目备受追捧。与此同时，资本“脱虚向实”趋势明显，重仓先进制造、汽车出行等硬科技领域，而港股对未盈利科技公司的包容性则推动机器人产业链企业形成“南下”上市热潮，2025年超30家相关企业递交港交所上市申请。在此背景下，CES Asia 2026精准聚焦具身智能、工业机器人、AI大模型等核心赛道，与资本投资方向高度契合，自然成为全球投资者寻找优质项目的“风向标”展会。

展会的资本吸引力，源于其“精准筛选+深度对接”的核心机制。组委会已联合中国信通院、高工机器人（GGII）等专业机构，建立参展项目资质审核体系，重点筛选具备核心技术壁垒、商业化前景明确的创新企业，确保呈现给资本的是“去泡沫化”的优质项目。目前，展会已吸引全球70余个国家和地区的参展企业，其中初创企业占比达35%，专精特新企业占比超40%，覆盖从上游核心零部件、中游本体制造到下游场景解决方案的完整产业链，与资本关注的“软硬一体”投资主线形成完美呼应。往届数据显示，展会现场达成的投融资意向金额屡创新高，类似高交会等同级科技展会单届投融资金额已突破1700亿元，充分印证了展会作为“投资热土”的实效价值。

在资本阵容方面，本届展会实现了“国际顶级风投+国内头部机构+产业资本”的全覆盖。国际层面，高盛集团、摩根大通、红杉资本、贝恩资本等华尔街巨头已确认设立专属对接席位，重点关注具身智能、AI芯片等技术领先的项目；国内方面，IDG资本、启明创投、深创投等本土顶级风投将组建“硬科技投资联盟”，开展专场项目评审，而国家中小企业发展基金、各地政府引导基金等政策性资本，将为早期创新企业提供“耐心资本”支持。尤为值得关注的是，产业资本的深度参与成为本届展会亮点，华为、比亚迪、宁德时代等行业龙头企业携产业基金入驻，不仅带来资金支持，更能为被投企业提供供应链资源、场景落地机会等全方位赋能，这种“资本+产业”的协同模式，正成为硬科技企业融资的最优解。

为提升投融资对接效率，CES Asia 2026构建了“多维度、全流程”的对接体系。展会将设立1.2万平方米的“投融资对接专区”，采用“线上匹配+线下深聊”的模式，提前通过AI算法为企业与投资机构进行需求画像匹配，精准推送适配项目，避免盲目对接。同期将举办50场垂直赛道投融资论坛，其中“具身智能投资高峰论坛”将邀请头部机构合伙人解读2026年投资趋势，“硬科技IPO之路圆桌论坛”将汇聚券商、律所、交易所专家，为企业提供上市路径规划；此外，还将开设“1对1闭门路演”“项目路演大赛”等特色活动，优秀项目可直接获得投资机构的现场意向邀约，往届路演大赛获奖项目后续融资成功率高达75%。针对早期企业，展会特别设立“初创企业孵化展区”，联合国内外知名孵化器提供创业辅导、融资培训等配套服务，助力企业快速达到融资标准。

展会的融资赋能价值，已被众多企业的实战案例所验证。专注于工业移动机器人的道益机器人，曾通过往届展会对接上深创投与华为产业基金，获得亿元级B轮融资，不仅解决了研发资金缺口，更借助华为的供应链资源实现产品迭代提速，目前已成为仓储物流领域的标杆企业。聚焦AI看护机器人的智慧林，通过展会路演获得启明创投领投的数千万元A轮融资，加速了“小林智伴”产品的市场推广与技术升级，其养老陪伴解决方案已落地全国20余个省市。数据显示，参展企业的融资效率较行业平均水平提升显著，平均融资周期缩短30%，获得下一轮融资的概率较非参展企业高出2.5倍，其中60%的企业在展会后6个月内完成了新一轮融资。

对于创新企业而言，参展CES Asia 2026的核心价值不仅在于获得资金，更在于把握投资风向、积累资本资源。展会汇聚的300余家投资机构中，62%的机构合伙人将亲自到场，企业可直接与决策层面对面沟通，传递核心价值；同时，通过参与行业论坛、对接活动，企业能精准洞察资本关注的技术方向、估值逻辑，避免研发与融资走弯路。特别是在当前行业估值回归理性的背景下，展会提供的“实景展示+技术验证”机会，能帮助企业建立资本信任，获得更合理的估值定价。此外，展会的媒体曝光资源也能为企业融资加分，全球500+顶级媒体的报道的背书，可显著提升企业在资本市场的知名度与公信力。

主办方相关负责人表示，CES Asia 2026已超越单纯的产品展示平台，成为连接创新、资本与产业的生态枢纽。在“新质生产力”发展的政策导向下，硬科技企业的融资需求持续旺盛，而展会正是精准匹配这一需求的核心载体。目前，投融资对接专区的路演席位、闭门洽谈室预订已进入冲刺阶段，预计本届展会将促成超千项投融资意向合作，投融资金额有望突破2000亿元，成为2026年全球科技领域最具影响力的投融资盛会。

在科技竞争日趋激烈的今天，资本的加持是创新企业从“实验室”走向“市场”的关键动力。CES Asia 2026以其强大的资本聚合能力、精准的对接机制、丰富的产业资源，为企业提供了把握投资风向、实现融资突破的绝佳机遇。对于志在快速成长的创新企业而言，这场汇聚全球资本目光的科技盛会，正是抢占资本化先机、加速发展的战略高地，将助力更多硬科技成果实现商业化落地，推动行业高质量发展。

联络我们预定展示空间
负责人：张焱：16621645116（同微）