AI深度赋能+跨界融合，北京6月呈现5万平方米科技生态盛宴

 

北京，2026年2月5日 讯 作为亚洲消费电子领域的年度核心盛会，CES Asia 2026今日正式揭晓八大核心展区规划。展会以“技术融合·创新共生”为内核，聚焦具身智能、人工智能、低空经济等前沿赛道，通过5万平方米的沉浸式展示空间，构建覆盖全产业链的创新生态。本届展会定于2026年6月10日至12日在北京举办，八大展区将系统性呈现消费电子行业“AI原生、场景融合、绿色低碳”的发展趋势，为参展企业提供技术展示、商贸对接、生态共建的核心平台，目前参展报名已进入白热化阶段。

 

一、具身智能展区：从工业级应用到消费级落地

 

作为2026年最受瞩目的科技赛道之一，具身智能展区将集中呈现“柔性技术+多模态交互”的核心突破。展区聚焦人形机器人、柔性作业设备等核心产品，重点展示手眼伺服协同操作、情感计算、空间智能导航等关键技术，覆盖家庭服务、高空作业、应急救援等多元场景。其中，柔韧机器人与无人机的融合应用将成为亮点，通过柔性硬件与视触觉AI能力的结合，实现空中精准作业、无损接触式服务等创新应用，破解传统刚性设备在复杂环境中的适配难题。该展区将为企业提供对接工业制造、智能家居、公共服务等领域需求的契机，见证具身智能从“技术演示”向“规模化商用”的跨越。

 

二、人工智能展区：端云协同重塑终端形态

 

人工智能展区以“AI原生·全场景赋能”为主题，集中展示端侧大模型、智能体（Agent）、跨设备协同等核心技术成果。展区内，AI原生手机将成为核心看点，其通过操作系统底层与端侧大模型的深度整合，实现无网络环境下的多模态交互与任务自动拆解能力，推动智能手机从“工具”向“智能助理”升级。同时，全功能智能眼镜、沉浸式AI桌面伙伴等新兴终端将集体亮相，前者凭借衍射光波导、定向音频技术实现轻量化与强功能的平衡，后者通过3D投影与跨设备联动构建办公生活智能中枢。该展区精准对接消费电子存量升级需求，为企业提供展示技术差异化、抢占新流量入口的核心场景。

 

三、低空经济展区：空中作业与智能出行新生态

 

低空经济展区聚焦“飞行载体+智能应用”的融合创新，集中呈现空中作业机器人、eVTOL（电动垂直起降飞行器）、车路云一体化解决方案等核心成果。展区内，搭载柔韧机械臂的空中作业机器人将展示高空清洁、能源运维、精准配送等实操能力，通过原生碰撞安全设计与自适应平衡技术，破解传统无人机接触式作业的安全痛点。同时，智能出行板块将呈现L4级自动驾驶与智能座舱的协同创新，实现自动泊车、路线优化、目的地服务的全流程智能化。该展区紧扣国家低空经济发展战略，为企业对接基建、物流、出行等万亿级市场提供关键平台。

 

四、智慧生活展区：全屋智能与健康科技融合

 

智慧生活展区以“无感智能·健康共生”为核心，展现从“单品智能”到“全屋互联”的升级趋势。展区内，全屋智能家居中枢将依托Matter协议与3D空间扫描技术，实现多品牌设备的无缝联动与场景化自动控制，通过AI能源管理系统降低家庭能耗超30%。医疗健康板块将聚焦AI健康监测腕表、智能康复设备等产品，其中国际医疗级精度的无创血糖监测、心电分析功能成为核心竞争力，推动智能穿戴设备向医疗健康领域深度渗透。该展区精准对接消费升级需求，为企业提供贴近终端用户、展示场景化解决方案的重要窗口。

 

五、智能座舱展区：“去APP化”的主动服务新体验

 

智能座舱展区聚焦汽车电子与消费电子的深度融合，呈现“多模态感知+端侧大模型”的技术革新。展区内，新一代智能座舱将突破传统APP交互模式，通过Agentic AI与原子化服务，实现基于驾驶员状态（疲劳、分心）与乘客需求的主动服务推送。其搭载的超百TOPS算力端侧大模型，将与车路云协同系统联动，实现路线规划、应急响应、场景化娱乐的全流程智能适配。同时，车家互联解决方案将展示“出行-居家”的无缝衔接能力，推动汽车成为移动的智能生活空间。该展区对接汽车产业智能化转型浪潮，为跨领域企业提供生态合作与技术落地的核心平台。

 

六、绿色储能展区：新能源消费的爆发式增长机遇

 

绿色储能展区紧扣“双碳”战略，集中呈现便携式储能、家用储能系统、低碳智能终端等核心产品。展区内，家用储能系统将展示光伏联动、峰谷电价套利、应急供电等综合解决方案，适配家庭、小型办公场景的能源自主需求；便携式储能产品则通过高能量密度电池与快充技术的突破，满足户外露营、应急救援等移动能源需求。同时，低碳智能终端板块将展示采用环保材料与低功耗设计的消费电子新品，呼应全球绿色消费趋势。该展区依托新能源消费领域的爆发式增长机遇，为企业对接政策支持、拓展绿色市场提供关键通道。

 

七、电子元器件展区：产业链核心支撑能力升级

 

电子元器件展区聚焦“硬核基础·创新赋能”，呈现消费电子产业链的核心支撑技术。展区内，高算力AI芯片、高精度传感器、柔性PCB板等核心零部件集体亮相，其中适配端侧大模型的低功耗芯片、支持多模态交互的柔性传感器成为技术热点。展区通过“元器件-终端-应用”的产业链联动展示，搭建上下游企业对接桥梁，助力企业破解供应链瓶颈、提升产品核心竞争力。该展区凸显展会的全产业链覆盖优势，为零部件企业与终端品牌提供高效协同的合作平台。

 

八、数字艺术科技展区：科技与文化的创意融合

 

数字艺术科技展区聚焦“技术赋能·创意表达”，呈现AR/VR沉浸式内容、数字藏品生成、智能交互艺术装置等创新成果。展区内，AR教材通过3D可视化技术还原复杂科学概念，推动教育场景的沉浸式升级；智能交互艺术装置则借助动作捕捉、实时渲染技术，实现观众与作品的深度互动。该展区拓展了消费电子的应用边界，为企业对接文化、教育、娱乐等领域提供跨界创新的展示平台。

 

组委会相关负责人表示，CES Asia 2026的八大展区并非孤立存在，而是通过“技术融合”主线构建起相互关联的创新生态。展会期间，除静态展示外，将同步举办“亚洲消费电子技术融合高峰论坛”“跨领域创新对接会”等活动，邀请产业链龙头企业、科研机构、投资机构共同探讨行业趋势。目前，展会参展报名通道持续开放，企业可通过官方网站或咨询电话办理参展手续，抢占对接前沿技术、链接全球资源、拓展商业合作的战略机遇。这场汇聚全球创新力量的科技盛宴，即将于6月在北京启幕，为消费电子行业勾勒技术融合与产业升级的清晰蓝图。

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