2026年3月25日，北京讯 2026亚洲消费电子展（CES Asia 2026）重磅官宣资本合作阵容，展会已定向邀请超100家专注硬科技领域投资的百强机构，组建专属VIP买家投资团，将于6月10日-12日在北京展会现场，与参展企业开展精准资本对接。本届展会凭借专业产业定位与行业影响力，成功搭建科技企业与顶级资本的直通桥梁，全面构建亚洲硬科技产业融资核心阵地，同时已吸引多个城市展团踊跃报名参展，产业与资本双向集聚效应持续凸显。

此次受邀的投资机构阵容堪称行业顶级，涵盖红杉中国、IDG资本等深耕硬科技赛道的全球及国内头部投资机构，同时汇聚大批专注前沿科技、专精特新企业孵化的优质投资主体。机构均具备成熟的硬科技项目投资经验与雄厚资本实力，聚焦具身智能、人工智能、低空经济、高端电子制造等展会核心赛道，覆盖天使轮、Pre-A至Pre-IPO全融资阶段，能够精准匹配不同发展阶段科技企业的融资需求，为创新技术产业化、规模化提供全方位资本支撑。

对于广大硬科技创业企业、创新型企业而言，参展CES Asia 2026早已突破单一产品展示、品牌曝光的传统价值，成为对接顶级资本、实现融资落地的确定性机遇。展会打破行业内企业与资本信息不对称、对接效率低的痛点，量身打造专业化资本对接体系，设置专属投融资洽谈区、定向项目路演专场、一对一闭门对接会等多元场景，依托产业资源与机构需求，实现企业项目与投资机构的高效精准匹配，让优质创新项目直接直面资本方，大幅缩短融资对接周期，提升融资落地概率。

一直以来，CES Asia 2026深耕前沿科技产业领域，以高规格、严标准筛选参展企业，汇聚行业头部企业与新锐创新势力，打造集技术展示、产业交流、生态共建、资本对接于一体的综合性产业平台。多个城市展团的集中参与，进一步完善了区域产业资源联动格局，也为投资机构挖掘跨区域优质项目提供了丰富载体，推动产业资源与资本资源深度融合，助力硬科技产业全链条高效发展。

当前，硬科技产业已成为全球科技竞争与经济发展的核心赛道，资本向优质前沿科技项目加速集聚。CES Asia 2026凭借百强投资机构的重磅加持，进一步夯实产业融资平台核心地位，为参展企业搭建起兼具权威性、高效性的资本对接通道。对于致力于突破技术瓶颈、寻求资本助力的硬科技企业而言，此次展会是抢占产业风口、链接顶级资本、实现跨越式发展的绝佳契机，展位招商工作正火热推进，优质参展席位持续递减。

下一步，展会主办方将持续深化资本端服务，优化对接流程，全力保障参展企业与投资机构高效对接，助力更多优质硬科技项目打通融资链路，加速技术成果转化与产业落地，推动亚洲硬科技产业高质量发展。

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