北京，2026年4月6日讯——AI与半导体双轮驱动，全球硬科技浪潮汇聚CES Asia 2026。本届展会将于6月10日—12日在北京亦创国际会展中心盛大启幕，汇聚全球头部AI芯片、大模型及半导体设备企业，集中展示端侧AI与算力革命最新突破，多个城市展团强势集结，共启算力跃迁与产业融合的全新篇章。

 

万亿市场共振，双轮驱动产业跃迁

 

2026年，AI与半导体深度绑定，成为驱动全球科技增长的核心双引擎。据WSTS最新预测，全球半导体市场规模将达9750亿美元，同比增长26.3%，年内有望突破万亿大关，AI相关应用占据市场半壁江山。生成式AI基础设施支出飙升至4500亿美元，推理算力占比超70%，算力需求从云端训练全面转向端侧与边缘分布式部署。

 

技术突破迎来质变节点：3nm先进制程规模化量产，芯片功耗降低40%、算力提升3倍；HBM3/E高带宽存储成为AI芯片标配，市场规模突破546亿美元；存算一体、异构计算技术成熟，端侧设备可本地运行千亿参数大模型，响应延迟降至毫秒级。从云端智算中心到终端智能设备，全产业链进入算力爆发期。

 

全链企业集结，硬核技术集中首发

 

本届CES Asia 2026打造超7000㎡AI与半导体核心展区，采用“芯片设计—制造设备—端侧应用—生态系统”全链布局，汇聚120余家全球领军企业与创新力量，首发技术与产品数量创历届新高。

 

三大核心板块亮点纷呈：

 

• AI芯片专区：英伟达、AMD、寒武纪等头部企业集中发布新一代NPU/GPU/TPU，算力突破2000 TOPS，推理成本降至原有1/10。国产AI芯片实现5nm先进工艺量产，性能对标国际一线，国产化率提升至25%。

 

• 端侧AI生态区：展示AI手机、AI PC、智能座舱、边缘网关等终端新品，旗舰设备集成80—190 TOPSNPU，支持Llama 3、通义千问等大模型本地离线运行。1.58bit极限量化技术将千亿模型压缩至16GB内，数据隐私与响应速度全面升级。

 

• 半导体设备与材料区：中微、北方华创等企业带来5nm刻蚀、薄膜沉积设备，突破先进制程瓶颈。第三代半导体SiC/GaN规模化应用，新能源与工控领域能效提升50%。

 

城市展团联动，构建产业协同生态

 

长三角、珠三角、京津冀等十大城市展团集体参展，形成区域集群、产业链协同的强大效应。北京亦庄、上海张江、深圳南山等科创高地携80余家细分龙头企业集中亮相，覆盖从IP核、EDA、制造封测到终端应用的完整闭环。

展会搭建精准对接平台，汇聚3.6万付费专业观众、50+海外采购团与100+头部投资机构，其中62%为总监级以上决策者。同期举办全球AI算力产业峰会与半导体国产化闭门会，发布《AI与半导体产业融合白皮书》，推动技术标准共建、供应链协同与百亿级订单对接。

 

战略高地抢位，席位倒计时

 

作为亚洲顶级科技盛会，CES Asia 2026已成为企业抢占技术话语权、链接全球资源、落地商业价值的战略首选。目前AI与半导体展区展位剩余不足12%，头部企业锁定核心展位，城市展团满员入驻。

 

诚邀AI与半导体全产业链企业把握万亿市场机遇，锁定最后稀缺席位，6月齐聚北京，共驭双轮驱动硬科技浪潮，推动技术创新与产业变革，共建全球算力生态新未来。

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负责人：张焱：16621645116（同微）