北京，2026年5月14日讯——人工智能正从云端赋能全面转向终端原生智能，基于本地化大模型的AI原生硬件迎来产业爆发期，端侧智能技术驶入规模化落地快车道。将于6月10日至12日在北京亦创国际会展中心举办的CES Asia2026，聚焦AI原生硬件创新，集中展示AI手机、AI PC、AI穿戴设备等全品类终端，以低延迟、隐私保护、个性化服务为核心竞争力，彻底颠覆传统人机交互逻辑，开启本地智能新时代。

 

本届展会AI原生硬件赛道聚焦“模型本地化、算力终端化、体验智能化”核心方向，汇聚全球顶尖终端厂商、芯片企业与算法团队，展品覆盖消费电子、商用终端、工业设备等多元场景，形成全链条创新矩阵。与传统“硬件+云端AI”模式不同，本次展出的AI原生硬件从底层架构重构，搭载轻量化大模型与专用NPU算力，实现模型推理、数据处理、交互响应全流程本地闭环，摆脱对网络与云端服务器的依赖，重新定义智能终端核心价值。

 

技术革新层面，三大核心优势重塑终端体验，驱动端侧智能跨越式升级。

 

• 低延迟交互突破：端侧推理延迟压缩至10毫秒以内，相较云端200-500毫秒延迟实现质的飞跃。AI手机离线语音指令瞬时响应、AI PC本地文档实时处理、AI穿戴设备健康数据即时分析，彻底告别网络卡顿与延迟焦虑，实现“所思即所得”的自然交互。

 

• 全链路隐私保护：用户数据（生物特征、使用习惯、敏感信息）全程在设备本地存储与处理，无需上传云端，从源头规避数据泄露风险。硬件级加密与TEE安全区加持，构建端到端安全壁垒，满足金融、医疗等高隐私场景需求，让数据主权回归用户。

 

• 深度个性化服务：本地大模型基于用户行为数据持续迭代，实现千人千面的智能服务。AI手机精准推荐内容、AI PC适配办公习惯、AI穿戴设备定制健康方案，主动预判需求并提供个性化响应，打破传统设备“被动执行”的局限，迈入主动智能新阶段。

 

产品生态层面，全品类AI原生硬件集中亮相，覆盖多元场景需求。

 

• AI手机：搭载移动端大模型，支持离线多模态交互、实时影像优化、本地智能助手，成为口袋里的全能AI终端。

 

• AI PC：集成专用NPU与异构算力，本地运行千亿参数模型，实现会议摘要、文档创作、图像设计等AI任务高效处理，重构办公体验。

 

• AI穿戴设备：轻量化NPU加持，实时健康监测、离线语音交互、情境感知计算，成为全天候私人健康与生活助手。

 

• 创新终端：涵盖AI平板、智能座舱、工业控制终端等，依托端侧智能实现场景化落地，拓展产业边界。

 

展会秉持“技术原生、体验落地、价值务实”的理念，严格筛选具备核心技术与量产能力的参展企业，杜绝概念炒作，确保展出内容兼具技术突破性与市场可行性。同期举办端侧AI技术峰会、原生硬件创新论坛等活动，汇聚行业专家、企业领袖与投资机构，共探技术迭代与生态共建路径，为企业搭建展示、交流、对接的高端平台。

 

当前，AI原生硬件正处在规模化普及的关键窗口期，端侧智能成为驱动科技产业增长的核心引擎。CES Asia2026以前沿视角聚焦产业变革，集聚全球创新资源，助力企业把握端侧智能发展机遇，共启AI原生硬件新时代。诚邀产业链上下游企业积极参展，共享技术红利，共创智能未来。

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负责人：张焱：16621645116（同微）