AI算力密度持续突破，传统风冷模式难以匹配新一代算力硬件运行需求，行业普遍认为高密度智算场景风冷时代走向尾声。2026北京AI算力液冷技术展将于2026年11月12日—14日在北京正式揭幕，集中展示液冷替代趋势下的全新散热解决方案。

过去很长一段时间，风冷凭借部署便捷、初始投入可控，长期占据数据中心散热主流地位。但随着大模型训练服务器普及，单机柜功耗持续攀升，风冷散热效率不足、能耗偏高、难以支撑高密度部署等短板日益突出。多地新建大型智算项目明确提高液冷方案应用比例，部分区域对新建数据中心PUE严格管控，进一步加速散热技术路线切换。液冷方案换热效率优势显著，能够有效控制机房能耗，保障高功率芯片稳定运行，适配万卡级AI算力集群建设需求。

本次展会紧扣散热技术迭代大趋势，集中展出冷板式液冷、浸没式液冷全系列产品，覆盖机房新建、存量风冷机房改造两大核心场景。现场设置实景展示区域，直观对比不同散热方案在能耗、部署密度、运维难度上的差异，帮助算力项目建设方快速选型。展会汇聚系统集成商、零部件厂商、冷却介质企业、算力运营方，打通从核心材料到终端落地的完整产业链交流通道。

展会同期举办多场专题对话，围绕“风冷机房改造路径”“液冷项目投资回报周期”“不同算力场景方案选型”等热点议题展开交流，为行业转型提供实践参考。同时，海内外采购团体、智算中心投资方将集中到场，寻求成熟可靠的液冷合作方案。

2026北京AI算力液冷技术展将于11月在北京拉开帷幕，见证算力散热体系的历史性转型，助力产业链企业把握技术替代带来的市场机遇，推动绿色液冷方案在全国智算基础设施大规模普及。

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