2026年11月12‑14日，2026年11月北京AI算力展（AACE） 将在北京亦创国际会展中心启幕。大模型迭代推动算力硬件快速升级，新一代算力平台单GPU功耗冲破2300W，行业普遍认知当中，传统风冷散热的有效承载上限约800W，硬件功耗的快速上涨，意味着风冷技术路线已经触碰性能红线，算力散热领域迎来技术变革的关键风口。

回顾数据中心发展历程，风冷凭借部署便捷、维护门槛低的优势长期占据主流。但面向超高功耗AI算力硬件，风冷方案暴露出多重短板。高功耗硬件之下，风冷需要配置大量散热风扇，机房噪音、设备功耗同步抬升；想要实现理想散热效果，对机房空调送风、气流组织设计提出极高要求；即便如此，面对2300W级别单芯片功耗，风冷很难实现稳定温控，容易出现硬件降频，直接损耗算力输出能力，同时难以满足严苛的PUE管控指标。

技术迭代的大趋势已经清晰，但行业落地依旧存在诸多现实问题。冷板式、全浸没式、喷淋式等多条液冷技术路线并行发展，不同路线适配场景、建设投入、运维模式差异明显。智算园区、总包单位需要充分对比各类方案的实测表现；零部件厂商需要匹配整机端全新硬件的散热适配需求；整机企业需要面向市场证明自身方案适配新一代超高功耗算力芯片。产业亟需一个线下实体平台，集中展示面向高功耗芯片的全套散热解决方案。

AACE北京AI算力展正是站在这一轮技术变革风口打造的专业产业平台。往届展会交出30亿意向成交额、94%展商满意度、78%展商复订率的亮眼成绩，获得行业广泛认可。2026届展会划分冷板、浸没专属展区，集中展出适配超高功耗算力芯片的各类液冷组件、整机机柜、算力方舱、配套软件。现场搭建实景联调演示，让采购方可以直观观测不同方案面对高负载工况的实际运行状态，不再只依靠纸面参数做选型判断。

到场的1.6万+付费专业观众，包含大量智算园区负责人、系统集成总包、算力硬件厂商研发采购团队。对于参展企业，可以直面一线需求方，展示针对2300W级别高功耗芯片的散热解决方案，获取项目反馈，挖掘商业合作机会。对于采购方，能够一站式横向对比多条技术路线，看清散热技术迭代方向，为新一代智算项目建设储备供应链资源。

算力芯片功耗持续走高是确定的产业趋势，散热体系的技术迭代已经不可逆转。2026年11月12‑14日北京亦创国际会展中心，AACE北京AI算力展汇聚算力散热全产业链，共同应对超高功耗时代带来的机遇与挑战。

决策者在此集结，首发者在此登顶——AACE，科技商业的决胜场。Where decision‑makers convene, and pioneers prevail — AACE , the decisive arena for tech business!