展会内容：2027无锡半导体展(无锡集成电路产品与装备博览会)
无锡作为全国集成电路产业集聚度最高、产业链最完整的城市之一，封测产业全国领先、晶圆制造基础雄厚、设备零部件配套体系完善，正加速从“产业规模大市”向“产业能级强市”跨越。基于此，本次全新策划展会立足无锡产业禀赋、紧扣省市工信产业发展部署，聚焦全产业链生态构建、应用场景反向牵引、头部资源集聚落地、产学研用深度转化，打造层级更高、链条更全、落地性更强的集成电路顶级生态盛会，助力无锡抢占产业新赛道、巩固全国产业标杆地位，为全市集成电路产业高质量发展、产业链强链补链延链提供核心平台支撑。
立足产业·链接市场·把握商机
2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会，将于2027年6月24日至26日在无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心双馆举办。展会聚焦集成电路全产业链，集中展示半导体设备、核心部件、材料与集成电路产品，为产业链上下游提供技术交流与商务对接平台。
展会名称：2027集成电路(无锡)产品与装备博览会（暨国际半导体设备与核心部件·材料展览会）
举办时间：2027年6月24日—26日
举办地点：江苏无锡 太湖国际博览中心 + 无锡国际会议中心（双馆）
展出范围
晶圆制造工艺装备：光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、退火热处理、单片清洗、CMP、涂胶显影、晶圆传输自动化系统等前道核心设备
封装测试成套装备：晶圆减薄、切割设备，固晶、键合、植球、塑封设备，ATE测试机、探针台、分选设备、各类可靠性试验装置
半导体精密零部件：真空组件、射频电源、静电卡盘、晶圆机械手、精密传动模组、光学组件、高纯流体配件、特种密封件、精密陶瓷结构件
半导体核心原材料：硅衬底、第三代半导体材料、光刻胶及配套试剂、电子特气、湿电子化学品、靶材、光掩膜版、抛光耗材、封装基板、键合丝、塑封材料
芯片设计专区：集成电路设计工具、各类功能IP授权、芯片定制开发、流片验证配套服务
各类集成电路产品：AI算力芯片、MCU、存储芯片、模拟射频芯片、功率器件、MEMS传感芯片、光通信芯片等
先进封装技术方案：Chiplet、2.5D/3D集成封装、SiP系统级封装、微组装工艺及配套产品
检测量测与分析仪器：晶圆缺陷检测设备、精密量测设备、失效分析仪器、颗粒检测、光学与电子检测设备
芯片制造与配套及行业应用方案：晶圆代工（Foundry)企业 ，特色工艺线，化合物半导体制造：半导体厂房工程，洁净系统、智能仓储物流、设备维保改造、检测认证，面向汽车电子、新能源、工业控制、通信领域的芯片落地解决方案
目前展位预约通道已经开启，有品牌展示、市场拓展、商务对接需求的企业，可以提前联系咨询展位情况。
联系人：  陈燕 
电话： 13585576593
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