2026年6月10日至12日，2026北京国际消费类电子展将在北京盛大举办。本届展会以“智联万物，创见未来”为核心主题，聚焦AI与物联网技术的创新应用与产业融合，吸引全球数百家消费电子企业参展。其中，高柏科技（Coletek）、深圳市英武科技有限公司（以下简称“英武科技”）作为行业代表企业携手亮相，集中展示端侧AI、物联网终端等领域的前沿技术与解决方案，为产业发展注入新动能。

作为全球消费电子领域的重要交流平台，本届展会紧扣“端边云协同智能”的产业趋势，设置AIoT生态展区、智能终端创新展区、技术融合应用展区等核心板块，全面覆盖智慧生活、工业智联、消费电子终端等多元场景。展会期间，行业决策者、技术研发人员、专业采购商及媒体将齐聚一堂，通过产品展示、技术研讨、商业对接等形式，共话AI与物联网技术的发展方向与应用前景，推动产业链上下游的深度协同。

高柏科技的参展内容聚焦端侧AI与物联网系统的创新研发，带来多项成熟技术成果与行业应用方案。该企业深耕边缘AI与物联网系统开发领域，此次展示的核心技术包括低功耗边缘推理解决方案，可基于Raspberry Pi、Jetson Nano等平台实现高效本地数据处理，大幅降低设备对云端的依赖与响应时延。同时，其展示的多场景物联网应用方案涵盖智能农业作物监测、工业预测性维护、可穿戴生物识别等领域，通过嵌入式机器学习与传感器网络的深度融合，实现异常检测、分类控制等实时智能功能。此外，支持LoRa、NB-IoT、Wi-Fi等多协议的物联网通信技术及安全OTA更新方案也将同步亮相，展现其在全栈式物联网系统搭建中的技术实力。

英武科技作为深耕消费电子领域的企业，此次携智能终端及配套物联网解决方案参展，重点展示其在电子产品、通讯器材等领域的研发与产业化成果。依托多年在消费电子生产销售与进出口业务中积累的行业经验，英武科技带来的物联网终端产品注重实用性与场景适配性，可与高柏科技的AI物联网系统形成技术协同，为智慧生活、移动互联等场景提供硬件支持与落地保障。其展示的智能终端配件与通信解决方案，将进一步完善AIoT生态的硬件链路，助力技术成果向消费端高效转化。

除两大核心企业外，展会还将汇聚全球AI与物联网领域的创新力量，集中呈现轻量模型+硬件加速、5G-A与RedCap技术融合等行业前沿趋势，覆盖智能穿戴、智能家居、工业智联等多个细分赛道。同期举办的“AI与物联网产业发展高峰论坛”，将邀请行业专家与企业代表围绕端侧AI规模化应用、物联网安全防护、跨场景技术融合等关键议题展开深度探讨，为产业高质量发展提供前瞻性指引。

展会主办方表示，2026北京国际消费类电子展聚焦AI与物联网核心赛道，旨在搭建全球技术交流与商业合作的高端平台。随着端侧AI优先成为产业共识，AI与物联网的深度融合正重塑消费电子行业格局，本次展会将充分发挥平台纽带作用，推动技术创新与市场需求精准对接。目前，展会参展报名与观众注册通道已正式开启，一场汇聚全球智慧的科技盛宴即将登场。

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