千亿资本+政策加持+精准对接，引爆AI企业融资加速度

 

北京，2026年2月1日——在全球AI投资规模预计翻倍、资本向落地型项目集中的关键节点，定于2026年6月10日至12日在北京亦创国际会展中心举办的亚洲消费电子展（CES Asia 2026），正以“100+顶级投资机构面对面对接”为核心亮点，成为AI企业破解融资难题、链接成长资本的核心枢纽。本届展会整合全球优质投资资源，聚焦AI大模型应用、具身智能、半导体智造等热门赛道，配套政策补贴、融资辅导等全链条服务，助力企业在资本寒冬中抢占融资窗口期。截至发稿，展会AI核心展区入驻率已突破91%，智现未来、影目INMO、纪元数科等200余家明星企业已锁定席位，剩余优质展位进入最后申请窗口期，资本对接机遇不容错失。

 

资本盛宴开启，100+投资机构聚焦AI落地价值

 

2026年AI产业投资格局正在发生深刻变革，资本从“概念追捧”转向“价值回归”，落地能力成为融资核心通行证。BCG《2026 AI雷达报告》显示，全球企业AI投资预计达年收入的1.7%，较2025年翻倍，94%的企业即便短期投资未达预期仍将持续加码AI，其中超30%的预算明确投向智能体AI领域。在此背景下，CES Asia 2026汇聚的100+投资机构，携带超5000亿元跨境投资基金池，形成覆盖种子轮至Pre-IPO全周期的投资矩阵，精准匹配不同发展阶段AI企业的融资需求。

 

投资机构阵容呈现“顶级机构领衔+产业资本深度参与”的核心特征：红杉资本、高瓴创投、IDG资本等头部VC/PE机构，重点关注具备技术壁垒的AI创新项目；国投创业、梁溪科创母基金等产业资本，聚焦半导体智造、工业AI等硬科技赛道，推动技术落地与产业链协同；成都科创投、南山战新投等地方政府引导基金，依托区域产业资源，助力企业扎根本地化发展。这些机构的投资逻辑高度一致：从“追逐技术热点”转向“验证商业价值”，重点考察项目的场景落地能力、盈利模式清晰度与团队执行力，无锡智现未来凭借“大模型+半导体智造”的落地成果，斩获数亿元A轮融资，正是这一趋势的典型印证。

 

精准对接体系，破解AI企业融资核心痛点

 

针对AI企业融资中“对接低效、沟通错位、缺乏背书”的核心痛点，CES Asia 2026构建了“三维精准对接体系”，大幅提升融资成功率。组委会依托AI智能匹配系统，基于技术方向、融资阶段、估值预期等27个维度的标签，提前3个月为参展企业与投资机构进行精准配对，参展企业可在开展前锁定30-50家高适配投资机构，预约一对一闭门洽谈。这种前置匹配模式有效解决了传统融资中“广撒网、低回应”的困境，往届数据显示，通过该系统对接的项目，融资洽谈成功率较行业平均水平提升220%，30%的项目在会后6个月内成功融资。

 

展会设置三大特色融资场景，满足不同类型企业需求：一是“AI创新项目路演专场”，采用“6分钟展示+4分钟问答”的高效模式，让企业直面投资决策人，纪元数科曾通过类似路演，凭借打磨后的商业计划书快速斩获1000万天使轮融资；二是“产业资本对接闭门会”，聚焦半导体AI、具身智能等硬科技赛道，组织企业与产业资本深度交流技术落地路径，智现未来通过产业资本对接，获得了产业链资源与资金的双重支持；三是“融资辅导工坊”，邀请顶级投行、律所专家，针对BP优化、估值定价、合规架构等融资关键环节提供实战指导，帮助企业打通“资本语言”壁垒。

 

政策红利加持，降低融资成本与落地门槛

 

依托北京作为全球AI创新高地的政策优势，参展企业可叠加享受多重融资配套政策，进一步提升融资效率与落地能力。丰台区最新发布的“人工智能十条”政策，为参展企业提供最高1000万元资金支持，每年安排2亿元财政资金和股权投资，撬动10亿元社会资本，同时通过“丰企融驿站”打通政银企对接通道，破解融资难问题。此外，参展企业可优先对接“2026模数出海计划”，获得展位费补贴、融资服务包等福利，单家企业年度累计补贴额度最高可达百万元。

 

政策支持与资本对接形成协同效应，助力企业实现“融资+落地”双重突破。例如，影目INMO凭借轻量化一体式AI眼镜的产品落地成果，一年内斩获近5亿元融资，同时借助地方产业政策支持，快速推进产品量产与市场拓展，首发产品3天预订量突破2万台；雷鸟创新通过政策背书与资本加持，获得10亿元巨额融资，与运营商深度合作推动AI眼镜产业化落地。这些案例充分证明，政策赋能与资本对接的双重支持，能有效加速AI企业从技术研发到商业变现的进程。

 

聚焦高增长赛道，精准匹配资本投资方向

 

本届展会的融资对接体系，与2026年AI产业高增长赛道形成精准共振。资本重点聚焦三大核心方向：一是AI大模型应用落地，尤其是工业、医疗、金融等垂直领域的解决方案，要求具备真实客户案例与可验证的ROI；二是具身智能与智能终端，人形机器人、AI眼镜等硬件产品成为投资热点，影目INMO、雷鸟创新等企业的融资热潮印证了这一趋势；三是半导体与AI智造，智现未来等企业凭借“大模型+高端制造”的技术突破，成为资本布局的核心标的。

 

展会设置专项展区与对接会，强化赛道聚焦效应：“AI大模型应用专区”集中展示垂直场景解决方案，对接关注To B落地的投资机构；“具身智能核心展区”聚焦人形机器人、智能穿戴设备，吸引产业资本与硬件投资基金；“半导体AI智造专区”汇聚设备智能化、良率优化等领域企业，匹配国投创业等专业投资机构。这种赛道精准匹配模式，让企业融资对接更具针对性，大幅提升融资效率。

 

稀缺席位告急，锁定融资黄金机遇

 

随着核心展区入驻率持续攀升，CES Asia 2026剩余优质展位已不足9%，主要集中在AI垂直场景应用、智能终端等热门赛道。组委会采用“技术创新力、商业落地性、融资适配性”三维评估体系，对参展企业进行严格筛选，淘汰率达17%，确保展区项目质量与投资机构需求高度匹配。审核周期已缩短至5个工作日，意向企业需尽快提交申请，锁定与100+投资机构面对面对接的战略机遇。

 

组委会特别提醒，2026年作为AI产业投资的关键窗口期，资本向优质落地项目集中的趋势明显，错过本届展会将错失半年内核心融资机会。往届数据显示，提前锁定展位的企业，融资成功率较未参展企业高出40%，融资周期平均缩短3-6个月。对于致力于突破融资瓶颈、加速成长的AI企业而言，本届展会不仅是一个展示平台，更是一套“精准资本对接+政策红利加持+融资实战辅导”的完整解决方案，将成为企业撬动资本、实现跨越发展的关键跳板。

 

在全球AI产业资本重构的背景下，CES Asia 2026以100+顶级投资机构为核心资源，正成为AI企业融资的“超级连接器”。这场汇聚资本、技术与政策的科技盛会，将见证一批AI企业从创新走向成熟，诚邀全球AI创新力量抓紧最后的申请窗口期，共赴北京与资本面对面，抢占AI未来发展的核心机遇。

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