硬科技从实验室走向产业化的“死亡之谷”，是全球创新企业共同面临的生死关口——资金匮乏、资源断层、合规风险三重壁垒，让超七成早期项目折戟于此。2026年6月10—12日，CES Asia 2026将于北京亦创国际会展中心举办，以三大专属服务体系构建全周期赋能生态，为硬科技初创企业打通技术到市场的关键通路，助力跨越产业转化鸿沟。

 

专属路演舞台，让早期硬科技直面全球资本

 

展会专设“早期硬科技”精品路演舞台，聚焦具身智能、低空经济、AI原生硬件等高潜赛道，为种子轮到A轮企业提供标准化展示窗口。每个项目获8分钟核心成果展示与10分钟深度问答时间，组委会联合行业机构严格遴选，确保技术原创性与商业潜力，打造亚洲硬科技早期项目权威发布阵地。

 

多个城市展团集体亮相，形成产业集群效应，同步放大资本关注度与资源对接效率，为早期企业构建跨区域协同、技术验证与市场拓展的复合平台。

 

顶级资本坐镇，一对一洽谈解锁融资通道

 

展会集结红杉中国、高瓴创投、IDG资本等126家全球顶级投资机构，构建风险投资、产业资本、政府引导基金三维资本矩阵，超百亿资金聚焦早期硬科技项目。机构核心合伙人与技术专家现场坐镇，设立一对一闭门洽谈区，通过AI智能匹配系统提前完成项目与资本精准配对，企业可锁定30—50家高适配机构，大幅提升融资对接效率。

 

投资机构明确将具身智能核心部件、端侧大模型、低空经济适航技术等列为重点标的，单笔投资额度最高达5亿元，为企业跨越资金缺口提供强力支撑。

 

知识产权绿色通道，筑牢创新合规防线

 

针对早期企业专利布局薄弱、侵权风险高的痛点，展会开设知识产权快速咨询通道，联动国家知识产权机构与涉外律所，提供专利预审、侵权排查、技术确权、合规备案等一站式服务。现场设专属服务站，专家团队当日响应咨询需求，出具专业评估意见，助力企业提前规避法律风险，守护核心技术资产。

 

同步开展知识产权培训沙龙，解读硬科技专利布局策略与国际合规标准，补齐企业“技术强、合规弱”短板，为技术商业化扫清障碍。

 

全链路生态赋能，加速技术商业落地

 

除三大核心服务外，展会整合产业龙头、全球采购团、权威媒体资源，构建“技术展示—资本对接—产业合作—品牌传播”全链条赋能体系。3.6万名付费专业观众、50+国际采购团精准对接，500+全球媒体矩阵深度曝光，助力企业快速实现技术验证、订单转化与品牌破圈。

 

最后席位抢占，共赴破局之路

 

CES Asia 2026以专业服务、顶级资源、生态协同，为硬科技企业打造跨越“死亡之谷”的战略跳板。目前早期硬科技专区剩余席位有限，实行严格遴选机制，优先吸纳技术壁垒高、落地潜力强的优质企业。

 

诚邀全球创新企业把握最后机遇，入驻专属平台，链接资本、产业与市场资源，突破发展瓶颈，实现从技术原型到产业龙头的关键跨越。

联络我们预定展示空间
负责人：张焱：16621645116（同微）