北京，2026年4月6日讯——CES Asia 2026创新推出低空经济×半导体联合展台，打破产业边界、打通上下游链路，推动飞控芯片、毫米波雷达、惯性导航、功率半导体等核心技术与低空整机、空中交通管理系统深度融合，构建“芯片—部件—整机—场景”全链条协同生态。展会将于6月10—12日在北京亦创国际会展中心举办，同步吸引国内多个城市展团集中亮相，以跨界融合激活万亿低空经济新动能。

 

跨界破界，联合展台重构产业链路

 

本届CES Asia首创低空经济+半导体联合展示模式，将低空经济终端（eVTOL、无人机物流、空管系统）与半导体核心器件（AI飞控芯片、毫米波雷达、IMU、第三代功率半导体）同区呈现。联合展台覆盖6000㎡一体化空间，汇聚40余家上下游企业，形成“技术展示—方案对接—商贸洽谈”一站式平台。

 

此举精准破解产业痛点：低空经济企业可直面芯片、传感器原厂，解决核心部件“卡脖子”、供应链不稳定、定制化开发难等问题；半导体企业直接对接整机需求，加速技术在低空场景的商业化落地，实现双向赋能、价值共创。

 

技术融合，核心突破引领产业升级

 

联合展台上，多项低空经济与半导体跨界技术集中首发：

 

• 高可靠飞控芯片：28nm工艺专用低空处理器，算力达3TOPS，集成AI加速器，支持多传感器融合与毫秒级决策，适配eVTOL与工业无人机。

 

• 长距毫米波雷达：新一代相控阵芯片实现10公里探测，雨雾天气稳定避障，支撑城市低空物流与空中交通精准管控。

 

• 高性能惯性导航：车规级IMU模块，配合GNSS冗余，在信号遮挡、强电磁环境下保持厘米级定位，保障低空飞行安全。

 

• 碳化硅功率器件：SiC模组提升电驱效率15%、减重20%，显著延长eVTOL续航与载重能力。

 

城市展团集结，产业链协同加速落地

 

长三角、珠三角、京津冀等十大城市展团深度参与联合展台，形成区域产业矩阵。北京亦庄携芯片设计企业、上海张江聚焦传感器与雷达、深圳南山主打整机与系统方案，实现“上游技术—中游制造—下游应用”全链条覆盖。

 

展会同期举办低空半导体产业对接会，开设50场一对一闭门洽谈，推动30+项联合研发与供应链合作意向落地。城市展团内部、跨区域企业间高效联动，助力低空经济从“单点突破”迈向“生态协同”。

 

商贸价值凸显，稀缺席位火热招募

 

CES Asia 2026以跨界融合+精准商贸双轮驱动，为企业提供高价值增长路径。3.6万+付费专业观众、120%增长的海外采购团、200+场定向洽谈会，助力企业快速获取订单、合作与投资。

 

目前联合展台剩余席位不足15%，低空经济与半导体企业报名火热。诚邀产业链上下游企业把握黄金机遇，6月齐聚北京，共拓万亿低空经济蓝海，以技术融合定义产业未来。

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