北京，2026年4月14日讯 —— 全球科技产业正进入深度融合爆发期，技术商业化落地进程加速。亚洲顶级科技盛会CES Asia 2026以具身智能、人工智能、低空经济三大核心赛道为驱动，构建产业新高地。目前展会招商已进入最终收官阶段，核心展位资源紧俏，面向三大领域的初创企业招募进入尾声，企业唯有抓紧最后机遇，方能锁定年度顶级展示平台。本届展会将于2026年6月10日至12日，在北京亦创国际会展中心举办。

作为引领未来产业的三大核心领域，具身智能、AI、低空经济正形成强大的产业聚合效应。2026年，具身智能迈入规模化应用元年，人形机器人、智能交互设备从实验室走向千家万户；AI技术持续突破，多模态大模型、具身大模型、端侧AI算力全面提速，深度赋能千行百业；低空经济则迈入常态化运营新阶段，政策红利与技术成熟双向赋能，万亿级市场空间全面打开。

精准锚定产业发展方向，CES Asia 2026打造超5万平方米核心展区，形成"三核驱动、全域协同"的展览格局。

• 具身智能专区：集结全球头部企业与创新力量，集中展示仿生机器人、核心零部件、运动控制、场景解决方案等前沿成果，构建完整产业链生态。

• AI核心展区：覆盖大模型、AI芯片、边缘计算、智能体等关键领域，汇聚行业领军企业，展现AI技术在生产制造、智慧生活、商业服务等领域的深度应用。

• 低空经济专区：规划超6000平方米专属空间，全面展示eVTOL载人飞行器、智能无人机物流、空域智联管理系统等核心技术，打造低空产业交流与合作的顶级平台。

招商冲刺阶段，展会的产业集聚效应愈发显著。北京亦庄、上海张江、深圳南山、杭州、苏州、成都等十大城市展团已确认集体入驻，各地携区域龙头企业、优质项目、专项政策资源抱团参展。城市展团的集中亮相，不仅强化了展会的区域协同效应，更为参展企业搭建起跨区域、跨领域的高效合作桥梁，全面提升展会产业影响力与商业价值。

为赋能三大赛道的初创企业高质量发展，CES Asia 2026推出全链路专属赋能体系。提供9-18㎡微型轻量化展位与设计补贴，降低参展成本；专设硬科技路演舞台，直通红杉、IDG、高瓴等顶级投资机构，助力资本对接；提供知识产权咨询、C-Lab Inside供应链精准推送、AI商贸配对等服务，加速技术商业化落地。同时，企业可直面3.6万余名付费专业观众、50余家海外采购团及千亿级意向订单，高效链接全球资源。

当前，全球科技产业竞争日趋激烈，优质展示平台成为企业抢占产业先机的关键。CES Asia 2026作为亚洲最具影响力的科技盛会，已成为全球科技企业展示实力、链接资源、拓展市场的重要枢纽。随着三大核心赛道企业持续入驻，展位资源已极度稀缺，收官招募进入最后关键阶段。

组委会郑重提示，专注具身智能、AI、低空经济等前沿赛道的创新企业，请立即提交参展申请，把握年度最后机遇，在亚洲顶级科技舞台展示创新实力，共绘科技产业发展新蓝图。席位审核将严格把控质量，确保入驻企业具备硬核创新力与市场潜力，共同打造全球科技产业融合创新的标杆盛会。

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负责人：张焱：16621645116（同微）