——核心部件突破赋能产业升级，供应链专区构建集成与降本核心枢纽

当具身智能产业迈入2026年规模化量产元年，供应链的成熟度与协同效率已成为决定产业发展节奏的核心变量。硬件传感的精度迭代、仿生结构的性能突破、边缘计算的能效升级，三大核心部件的技术演进正重塑产业底层逻辑；而如何实现核心技术的高效集成、破解成本居高不下的行业痛点，成为全球企业共同面临的关键命题。2026年6月10日至12日，CES Asia 2026将在北京盛大启幕，以“全球具身智能供应链‘找答案’之地”为核心定位，特设超万平米供应链专区，汇聚全产业链核心资源，搭建技术对接、集成创新与成本优化的专业平台，为全球企业破解供应链难题提供确定性解决方案。

具身智能的规模化落地，本质上是核心部件技术突破与供应链协同能力的双重胜利。在硬件传感领域，产业已从单一传感器应用转向“视觉-触觉-力觉-声学”的融合感知架构，激光雷达与3D视觉传感器的协同应用实现了复杂环境下的精准定位，六维力矩传感器与视觉系统的联动可完成0.05mm级别的精细操作，而仿生灵巧手上搭载的近千个高精度触觉传感器，能捕捉压感、纹理等15个维度的信息，精度足以辨识三四粒大米的重量。仿生结构的技术迭代则聚焦轻量化与高可靠性，碳纤维等轻量化材料占比已提升至30%，搭配国产RV减速机的机械臂重复定位精度可达±0.05mm，轮足复合化移动底盘在复杂地形的越障能力突破15cm，灵巧手自由度普遍超过20，可完成插拔端子、拧螺丝等复杂工业操作。边缘计算领域，神经形态芯片的商用化突破成为关键，英特尔Movidius VPU、RISC-V架构神经形态芯片等专用AI硬件的应用，使控制延迟低至19ms，能耗降至传统架构的1/10，为实时感知与运动控制提供了强大算力支撑。

然而，产业快速发展背后仍暗藏供应链痛点：核心部件与整机需求适配不足、跨环节技术集成效率低下、高端零部件成本居高不下，制约了具身智能产品的规模化普及。数据显示，2025年消费级具身智能产品核心部件成本占比超60%，其中高精度传感器与精密执行器是主要成本来源，而技术集成过程中的兼容性问题导致部分企业研发周期延长3-6个月。CES Asia 2026特设的供应链专区，以“精准对接、高效集成、成本优化”为核心目标，构建了覆盖“核心部件-模组集成-整机制造”的全链条展示与对接体系，精准破解行业痛点。专区内将集中展示硬件传感、仿生结构、边缘计算等核心领域的前沿成果，包括覆盖全手的电子手套方案、纳米级精度机械臂、低功耗神经形态芯片等关键产品，让整机企业一站式接触全球顶尖零部件技术。

更具产业价值的是，专区创新打造“技术匹配+集成验证+成本优化”三位一体服务模式。展会联合中国信通院、行业龙头企业共同搭建核心部件兼容性测试平台，提供传感器与执行器联动测试、边缘计算模组适配验证等专业服务，帮助企业提前规避集成风险，缩短研发周期。针对成本优化需求，专区将举办“核心部件国产化与成本控制论坛”，邀请绿的谐波、三花智控等核心零部件企业分享国产化替代经验，解读冷锻、以车代磨等新工艺对成本降低的推动作用——2026年消费级集成感知模组成本较2025年预计下降40%以上，正是技术迭代与国产化替代的双重成果。此外，专区还将组织“一对一供需对接会”，根据整机企业的技术需求与成本预算，精准匹配零部件供应商，促成定制化合作，推动核心部件采购成本进一步优化。

作为全球具身智能供应链的核心枢纽，CES Asia 2026已吸引特斯拉、波士顿动力、优必选、宇树科技等全球头部整机企业，以及汉威科技、拓普集团、旭升集团等核心零部件供应商确认参展，形成了“整机牵引-部件支撑-集成赋能”的完整生态闭环。对于核心零部件企业，展会是展示技术实力、对接全球龙头客户的战略窗口，通过专区展示可直接触达潜在采购方，拓展商业合作；对于整机制造企业，这里是筛选优质供应商、优化供应链结构的高效通道，能够快速获取核心部件技术方案，降低采购与集成成本；对于模组集成企业，专区提供了整合上下游资源、打造标准化解决方案的产业土壤，助力其在供应链中占据核心枢纽地位。展会同期发布的《2026具身智能供应链发展白皮书》，将系统解析核心部件技术趋势、成本变化规律与供应链布局逻辑，为企业决策提供权威参考。

2026年是具身智能产业从技术验证走向规模量产的关键之年，供应链的竞争力将直接决定企业的市场地位。CES Asia 2026以供应链专区为核心载体，汇聚全球顶尖资源，构建了技术对接、集成验证与成本优化的核心平台，成为全球企业破解供应链难题的“答案之地”。在这里，企业不仅能获取最新的核心部件技术信息，更能通过精准对接与专业服务，实现供应链的高效协同与成本优化，为产品规模化落地奠定坚实基础。

目前，CES Asia 2026供应链专区的参展报名通道已全面开启，全球具身智能产业链的核心企业正陆续确认参展。这场汇聚核心技术、优质资源与产业需求的行业盛会，终将成为推动全球具身智能供应链协同升级的重要里程碑。诚邀全球具身智能领域的供应链参与者、整机制造商与集成服务商齐聚北京，在供应链专区中寻找技术答案、对接核心资源、优化成本结构，共同构建高效协同、成本可控的全球供应链体系，携手推动具身智能产业规模化发展！2026年6月，与CES Asia共赴供应链创新之约！